BOOK — VOLUME 2 PREVIEW
Cage Patents — AI 考古学が発掘した「閉じ込めて使う」9 形態
2026 年 6 月公開予定 ・ 想定価格 ¥1,800 ・ A5 判 約 250 ページ
AI 考古学 Phase 1（連載 100 本、2026-05-01〜2026-05-08）で発掘した特許の中で、「閉じ込めて使う」 という設計思想に貫かれた一群がある。電子・電荷・光子・分子・イオン・熱を物理的に閉じ込める構造特許 6 形態と、 純ソフトウェアを判例壁・契約・公開戦略で「特許化せず閉じ込める」論理 cage 3 形態。書籍第 2 巻はこの 9 形態を Claim 1 verbatim で読み解き、 現代 LLM・SSD・EV バッテリー・化粧品徐放剤までの系譜を追う。
9 形態の概要
FORM #1
電子 cage（浮遊ゲート）
舛岡富士雄 1980 US4531203A — フラッシュメモリ
浮遊ゲートと制御ゲートの間に絶縁膜を挟み、電子をトンネルで出し入れする物理構造で、電子を「閉じ込める」
FORM #2
電荷 cage（DRAM 1 トランジスタ 1 キャパシタ）
Dennard 1968 US3387286 — DRAM
1 ビット = 1 キャパシタの電荷を閉じ込め、リフレッシュで再充電する 1T1C 構造
FORM #3
光子 cage（共振器・QD）
Bell Labs 半導体レーザー特許群
光を共振器内に閉じ込めて誘導放出を起こす、半導体レーザー・量子ドット系の起点
FORM #4
分子 cage（クラスレート水和物）
化粧品・医薬の徐放性製剤特許
ホスト分子の籠の中にゲスト分子を閉じ込め、徐々に放出する。シクロデキストリン等
FORM #5
イオン cage（リチウムイオン電池）
Goodenough 1980s LiCoO2 特許
層状構造の隙間にリチウムイオンを可逆的に挿入・脱離させる充放電構造
FORM #6
熱 cage（断熱構造）
MEMS / 半導体パッケージ熱絶縁特許
発熱源と冷却部を物理的に分離し、熱を局所に閉じ込めるパッケージ設計
FORM #7
論理 cage 1：適格性壁（pre-judicial era）
Backus 1957 FORTRAN — 特許なし
1972 Gottschalk v. Benson 判例以前、純ソフトウェアは特許化されず、IBM はマニュアル先行公開で knowledge を「閉じ込めて」配布した
FORM #8
論理 cage 2：適格性壁（unsettled era）
Atkinson 1985 HyperCard — 特許なし
1981 Diamond v. Diehr → 1998 State Street Bank の判例 unsettled 期、Apple は HyperCard を「無料同梱」条件で譲受、特許ではなく契約で閉じ込めた
FORM #9
論理 cage 3：政府契約・自発公開
BBN IMP 1969 / Xerox PARC Smalltalk 1972
ARPA 契約による強制公開、Xerox 自社判断による unrestricted redistribution。特許化「しない」ことで、設計を業界に広く閉じ込めた
想定読者
- 半導体・AI・EV・素材産業の技術者・投資家
- 特許制度を技術史として読みたい人
- 古い Claim 1 から現代の bottleneck を逆算したい人
- 『AI 考古学』連載のサブシリーズを通して読みたい人
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無料サンプルを読む（舛岡富士雄 1980 浮遊ゲート Cage 特許 US4531203A 全文解説） →著者：はる子（白井春子）／X @haruko_ai_jp／連載本体：ai-archaeology.vercel.app